a、請勿用徒手接觸（chù）支架。徒手接觸支架（jià），汗液會附著於支架（jià）表、後續存放或（huò）烘烤中（zhōng）將加速支架鍍層變（biàn）色氧（yǎng）化及支架（jià）基體生鏽氧化，若徒手接觸支架功能區，其焊（hàn）線效果極（jí）差；
b、作業環境應保持（chí）恒定，控製於℃左右（yòu），相對濕度（dù）、作業環境應保持恒定，控製於25℃左右，相對濕度<65%以防止支架氧化生（shēng）鏽；
c、在晝夜溫差極大時，應盡量減少作業環境中的空氣流動，時間不作（zuò）業的支架應采用不含（hán）硫框、箱子以密封保護；
d、LED支架（jià）在烤（kǎo）箱內（nèi），在維持烤箱正常運行下，其（qí）排氣口盡量支架在烤箱（xiāng）內，保持通暢；
e、在（zài）低溫季節，要盡量減少裸支架在流程中（zhōng）的存放時（shí）間，環境溫（wēn）度（dù）較低時，大氣氣壓同時偏低，空氣汙染指數較高，環（huán）境溫度較低時，日常工作所產生的廢氣難以散發，而容易與銀發生化學反應導致（zhì）變色。
f、封裝完畢的產品應盡（jìn）快鍍錫處理（含全（quán）鍍品），否則容易，出（chū）現引線腳氧化，導致外觀不良及焊錫不（bú）良；出現引線腳（jiǎo）氧化，導致（zhì）外觀不良及（jí）焊錫不良；
g、由於助焊（hàn）劑呈酸（suān）性，因此產（chǎn）品焊錫以後需徹底清（qīng）洗（xǐ）幹淨表，現殘留物質（zhì），否則將在較短（duǎn）的時間出現（xiàn）氧化生（shēng）鏽。
h、成品（pǐn）後的保存環境要（yào）求，但（dàn）由於銅材材質的變化，很難保，但（dàn）由於銅材材質的變化，證少（shǎo）年宮BAR切口處不生鏽。所以，為了提高產品檔次，建議采切口處不生鏽。用半鍍支架，封裝（zhuāng）後的半（bàn）成品再（zài）做鍍錫保護。
l、為使用的支架堆放需不超過四層（céng），防止（zhǐ）重力擠壓變形；運（yùn）過程中應輕拿輕放（fàng）；拆開包裝時應（yīng）用刀片劃開粘膠帶。
